- 2025年09月28日
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上个月,印度总理莫迪在“独立日”讲话中宣布,印度将重启“半导体战略”,致力于推动芯片本土制造,并宣布首款“印度制造”芯片将于2025年底进入市场。寻求开拓印度市场的荷兰半导体巨头阿斯麦(ASML)欲为其提供帮助。

第六代(6G)无线技术距离现实又近了一步,有消息称中国研究人员发布了全球首款“全频”6G芯片。该芯片能够提供超过每秒100千兆比特(Gbps)的移动互联网速度,由北京大学和香港城市大学的科学家领导的团队开发。

图源:微博截图看着有点复杂,这项目到底是干嘛的呢?格力市场总监朱磊介绍说,这个项目搞出了全新的“格力协同屋”模式,还有工业互联平台,把大规模制造产业链协同的难题给解决了,已经带动两万多家企业实现业务协同。就拿格力珠海金湾超级工厂来说,平均 15 秒就能下线一台空调,生产效率翻了一倍,把智能制造做到了顶尖水平。

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